通信界讯 近日，CNMO了解到，据外媒报道，全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家，但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。

据透露，三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。该公司计划到2047年总投资500万亿韩元（约3710亿美元），在韩国首尔附近建设一个“巨型集群”半导体项目，这将成为其制造2nm芯片的主要基地。这个集群项目横跨京畿道的多个城市，包括13家芯片工厂和3家研究机构。

然而，在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

三星代工自2021年以来一直在德克萨斯州建造一座价值170亿美元的芯片工厂，预计将开始生产4nm芯片。然而，这些计划已被推迟。同样，台积电在亚利桑那州的两座在建芯片工厂预计在2024年生产4nm芯片，到2026年生产3nm芯片的计划也由于人才短缺和政府补贴问题不得不推迟。此外，当地工会阻止台积电从台湾引进人才，这进一步加剧了人才短缺的问题。

尽管面临挑战，三星和其他芯片制造商仍在继续投资和扩展其制造业务。三星在韩国的巨型集群项目表明了该公司对尖端芯片制造技术的承诺，并强调了韩国在全球半导体产业中的重要地位。