通信界讯 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点。这项技术被称为“扇出晶圆级封装”（FOWLP），能够连接更多的 I/O，使电信号能够更快、更有效地通过芯片组。此外，FOWLP 封装方式还有助于降低热阻，使得 SoC（系统芯片）能够保持更高水平的多核性能，因为温度得以控制。

据报道，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三星的 4nm 工艺进行量产，尽管目前尚未确定具体采用哪种工艺，但外媒推测大概率是 4LPP+ 节点。此外，三星在其 Exynos 2400 产品页面上指出，采用 FOWLP 技术后，多核性能提高了 8%。

有关谷歌 Tensor G4 的硬件规格，一款代号为“Google Tokay”的设备已经在 Geekbench 数据库中出现。该芯片包含一个主频为 3.1 GHz 的超大核、三个主频为 2.6 GHz 的大核以及四个主频为 1.95 GHz 的中核。在 GPU 方面，Tensor G4 配备了 Arm Mali G715。值得注意的是，这款工程机仅搭载了 8GB RAM。

有消息称，Tensor G4 可能基于三星 Exynos 2400 打造，但与之前的 Tensor G3 规格存在较大差异。Exynos 2400 配备了 10 核 CPU 集群，而 Tensor G4 在 Geekbench 5 泄露的信息显示其为 8 核 CPU 部件，整体配置比 Tensor G3 少一个核心。此外，Tensor G4 与 Exynos 2400 的 GPU 也有显著不同，后者采用了基于 AMD RDNA3 架构的 Xclipse 940 图形处理器，而 Tensor G4 则选择了 ARM 的 Immortalis-G715，保持了与 Tensor G3 相同的 GPU 设计。

有分析认为，尽管有爆料者称 Tensor G4 与 Exynos 2400 有关联，但实际规格上的差异并不能让人相信这一说法。爆料者在回应中指出，Tensor G4 可能是一款半定制 SoC，谷歌可能会利用 ARM 现有的 CPU 和 GPU 设计。