5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。

　　在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

　　外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

　　这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。

　　雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。

　　雷军说，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

　　研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。

　　在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。

　　雷军之前对外披露，后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。

　　正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具体进展。

　　一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。

　　玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。

　　第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。

　　SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信号处理芯片等；而基带在手机SoC芯片负责通信功能处理。对非通信厂商出身的企业来说，研发基带难度大，且获益不多。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，苹果也外挂高通的基带芯片。

　　Omdia认为，目前，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。

　　Omdia也分析认为基带产品专利壁垒高，突破难；其次，需要全球适配，成本巨大；最后，通信环境也极端复杂，现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。

　　小米下了如此大的决心去自研芯片，那么玄戒能够给小米带来什么呢？

　　雷军说，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。“我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

　　小米的路径规划倒不是稀奇，走在小米前面的巨头比如苹果、华为都是这样做的。在激烈的市场竞争下，自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力，此外，自研芯片使用量足够大的话成本会比外采要低许多。

　　小米如今的业务体量也足够大、无论手机、家电都位于行业前列，还有大力发展中的汽车业务，这都需要大量的芯片，如果小米自研芯片不断迭代后效果不错，将给小米带来不小的经济价值。

　　Omdia表示，基于已公开的技术参数分析，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。

　　当然，作为一个新进入者，外界也不能对小米玄戒O1寄望过高，芯片短期内没有办法形成规模效应，这块业务将给小米带来亏损，拖累小米财务表现。

　　Omdia认为，作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

　　据悉，该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。

　　Omdia认为，小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响，因此无需担心影响于第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

　　5月20日，小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。双方提到，在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售。未来双方在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。

　　此外，外界也担心小米芯片采用最先进的3纳米制程是否会受到流片限制，毕竟国内的芯片代工厂目前还无法制造3纳米芯片。目前，针对3纳米手机芯片工艺没有什么限制，但公开后是否会引发风险，这些都没有办法做出预判。

　　不难看出，雷军已经构筑了一张全新的版图，小米“造车”推动了小米品牌高端化进程，“玄戒O1”推出会进一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的综合竞争力，向“硬核科技”公司靠拢。