通信界讯 据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。

芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。

在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国阿姆公司的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一个全球合作、国际分工的产物。

在芯片整个产业链中，现在中国做得最好的是中低端的封测环节，但是最高端的封测技术，依然在美国。

从事芯片设计的企业有很多，我们国内做得最好是华为海思。他们现在可以设计5纳米制程的芯片，跟国际先进水平相比差距不大，粗略估计也就是三五年的差距。

刘亚东重申，设计领域像华为海思应该说这些年做得不错。但从设计的角度讲，几大块，比如在随机存储器这种芯片领域里，我们的差距是比较大的。

从难度上来讲，造原子弹和造芯片完全不可同日而语。原子弹的技术门槛并不是很高，造原子弹拼的是资源、资金和意志，不是拼技术，跟半导体芯片完全是两回事。

此外，刘亚东也是重申，任何一个国家都不可能建立起一个完全本地化的半导体产业链，自主创新绝不是闭门造车。自主创新是要体现自己的意图和意志，但同时也要积极地参与国际分工与合作，融入全球价值链。