通信界讯 2月17日，CNMO了解到，据彭博社援引知情人士消息报道，美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款，目前谈判正在进行中。

据悉，负责监督美国《芯片与科学法案》资金支付的美商务部此前已经宣布了两项规模较小的拨款。美国商务部长吉娜·雷蒙多本月早些时候表示，美商务部计划在两个月内，从政府用于促进半导体制造业的390亿美元资金中进行几笔拨款。

美国总统拜登于2022年8月签署《芯片法案》，总规模达到2800亿美元。其中2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。

根据知情人士透露，美国政府对英特尔的补贴包含两个部分，分别为直接补贴和贷款补贴，会按照一定比例补贴英特尔。目前尚不清楚英特尔的比例情况，不过美国政府提供的直接补贴为390亿美元，贷款和贷款担保补贴为750亿美元。

英特尔的半导体投资规划可谓雄心勃勃。公司计划投资200亿美元在俄勒冈州建设两家先进的企业，同时再投资200亿美元用于亚利桑那州企业的现代化和扩建。此外，还有35亿美元将投向新墨西哥州的一个创新项目。