通信界讯 根据美国安全与新兴技术中心（CSET）近日发布的报告，要在美国新建一座晶圆厂，平均耗时 736 天，是全球第二慢的。

报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策，《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间，并建议各级政府有必要进行改革，让美国赶上其它国家和地区。

IT之家注：CSET 调查了 1990 年至 2020 年间的晶圆厂建设情况，得出结论认为，在这段时间内建设的约 635 座晶圆厂中，从开始建设到投产的平均时间为 682 天。

其中韩国为 620 天，而日本则为 584 天。欧洲和中东的平均时间为 690 天，中国大陆为 701 天。

美国的天数为 736 天，远高于全球平均水平，仅次于东南亚的 781 天。

如果从特定的年代来看，情况就更糟糕了。在上世纪 90 年代和 2000 年代，美国的建设速度相当快，平均建设时间约为 675 天。到了 10 年代，这个数字急剧增加到 918 天。

而中国大陆地区这十年间的发展速度要快得多，平均完工时间分别为 675 天。

当然，美国制造的晶圆厂数量也在减少。上世纪 90 年代，美国建造了 55 座晶圆厂，2000 年代降至 43 座，10 年代又降至 22 座。

与此同时，中国的晶圆厂建设速度却在大幅加快，从上世纪 90 年代的 14 座，到 2000 年代的 75 座，再到 10 年代的 95 座。尽管中国大陆在半导体技术方面仍处于追赶阶段，但在晶圆厂建设方面无疑是一个巨无霸。